光学切割（将大块切成小块）

光学切割是指将光学材料（尤其是具有特殊涂层的材料）分割成更小的功能组件，同时保持其结构和光学完整性的精密切割工艺。对于光学镀膜平板（例如玻璃、熔融石英或涂有抗反射层、介电层或其他光学层的半导体等平面基板），切割可确保这些镀膜基板满足光子学、激光器、传感器和半导体器件应用的精确尺寸要求。

方法

• 锯切：金刚石涂层刀片，可实现干净切割，并最大程度减少碎裂。

• 激光切割：针对精细或易碎材料进行非接触式烧蚀，减少机械应力。
• 等离子切割：用于超精细特征的干法蚀刻，适用于先进的半导体晶圆。

价格

切割服务通常每片价格在 50 美元到 125 美元之间。具体价格取决于您要求的精度和尺寸。