光学切割是指将光学材料，尤其是带有特殊镀膜的材料，精密分割成较小功能部件的工艺，同时保持其结构和光学完整性。对于 光学镀膜平片 （玻璃、熔融石英或半导体等平面基材，其表面镀有增透膜、介质膜或其他光学膜层），切割可确保这些镀膜基材满足光子学、激光器、传感器和半导体器件应用的精确尺寸要求。
方法
- 锯片切割：采用金刚石涂层刀片，实现整洁切割并尽量减少崩边。
- 激光切割：对精细或脆性材料进行非接触式烧蚀，减少机械应力。
- 等离子切割：通过干法刻蚀加工超精细结构，适用于先进半导体晶圆。
价格
切割服务的费用通常为每件 $50 至 $125，具体取决于所要求的精度和尺寸。