Optisches Würfeln (Große Stücke in kleinere Stücke schneiden)

Optisches Dicing bezeichnet Präzisionsschneidverfahren, mit denen optische Materialien, insbesondere solche mit Spezialbeschichtungen, in kleinere Funktionskomponenten segmentiert werden, wobei ihre strukturelle und optische Integrität erhalten bleibt. Bei optischen Beschichtungsflächen (flache Substrate wie Glas, Quarzglas oder Halbleiter mit Antireflex-, dielektrischen oder anderen optischen Schichten) stellt das Dicing sicher, dass diese beschichteten Substrate die exakten Maßanforderungen für Anwendungen in der Photonik, bei Lasern, Sensoren und Halbleiterbauelementen erfüllen.

Methoden

• Sägewürfeln: Diamantbeschichtete Klingen für saubere Schnitte mit minimalem Absplittern.

• Laser-Dicing: Berührungslose Ablation empfindlicher oder spröder Materialien, wodurch die mechanische Belastung reduziert wird.
• Plasma-Dicing: Trockenätzen für ultrafeine Merkmale, ideal für fortschrittliche Halbleiter-Wafer.

Preis

Der Würfelservice kostet in der Regel zwischen 50 und 125 US-Dollar pro Stück. Abhängig von der gewünschten Genauigkeit und Größe.