Optisches Dicing bezeichnet Präzisionsschneidverfahren, mit denen optische Materialien, insbesondere solche mit speziellen Beschichtungen, in kleinere funktionsfähige Komponenten vereinzelt werden, ohne ihre strukturelle und optische Integrität zu beeinträchtigen. Bei planen optischen Beschichtungssubstraten (flachen Substraten wie Glas, Quarzglas oder Halbleitern mit Antireflex-, dielektrischen oder anderen optischen Schichten) stellt das Dicing sicher, dass diese beschichteten Substrate die genauen Maßanforderungen für Anwendungen in der Photonik, Lasertechnik, Sensorik und Halbleitertechnik erfüllen.
Methoden
- Sägevereinzelung: Diamantbeschichtete Sägeblätter für saubere Schnitte mit minimalen Kantenausbrüchen.
- Laser-Dicing: Berührungslose Ablation empfindlicher oder spröder Materialien zur Verringerung mechanischer Spannungen.
- Plasma-Dicing: Trockenätzen für ultrafeine Strukturen, ideal für moderne Halbleiterwafer.
Preis
Der Preis für den Vereinzelungsservice liegt in der Regel zwischen $50 und $125 pro Stück, abhängig von der gewünschten Genauigkeit und Größe.