BP475-45 带通滤光片(CWL=475nm,FWHM=45nm)
BP475-45 带通滤光片(CWL=475nm,FWHM=45nm)
PN： SO3010192
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增强型蓝光过滤
BP475-45 带通滤光片在蓝色可见光谱中性能卓越，中心波长为 475nm，半高宽 (FWHM) 为 45nm。专为需要在蓝光区域增强光收集的应用而设计，具有宽光谱覆盖范围，可提高信号强度和灵敏度。
技术规格
- 中心波长： 475nm（蓝色可见光谱）
- 增强带宽： 45nm FWHM，可改善光收集
- 高透射率：蓝色区域具有卓越的光通量
- 覆盖范围广：非常适合多波长蓝色应用
- 性能稳定：在温度范围内保持一致的光学特性
用途广泛
非常适合蓝色荧光显微镜、DAPI检测、LED表征和机器视觉系统。非常适合需要增强蓝光光谱信号采集的应用、激光系统、摄影应用以及灵敏度和光谱覆盖率都至关重要的研究。
增强的收藏设计
与窄带滤光片相比，45nm 带宽可增强光收集能力，同时保持良好的光谱选择性。非常适合需要更高信噪比和更高灵敏度的蓝色荧光检测和成像系统应用。
专业品质
采用精密光学镀膜，旨在在蓝色可见光谱范围内实现始终如一的性能。每片滤光片均经过严格的质量测试，以确保在要求严苛的研究、成像和工业应用中提供可靠的性能，这些应用需要增强蓝光收集能力。
传输和 OD 数据
传输和 OD 数据
透射曲线为典型值。实际数据可能因批次而异，您可以向我们索取原始透射率和光密度数据。
复制产品页面的链接并发送电子邮件至shop@syronoptics.com以获取原始数据。
装运和交付
装运和交付
对于有库存的产品，通常会在订购后 5 个工作日内发货。
对于定制产品，通常会在订购后 4-8 周内发货。
退货和退款
退货和退款
库存产品可在收到后 7 天内退货。
退货将收取 35 美元的统一费用。
自定义尺寸
自定义尺寸
60x60mm以下尺寸可定制。不带安装厚度一般在0.5-3mm之间。
如需更大尺寸，请联系shop@syronoptics.com了解详情。
光学切割是指将光学材料（尤其是具有特殊涂层的材料）分割成更小的功能组件，同时保持其结构和光学完整性的精密切割工艺。对于光学镀膜平板（例如玻璃、熔融石英或涂有抗反射层、介电层或其他光学层的半导体等平面基板），切割可确保这些镀膜基板满足光子学、激光器、传感器和半导体器件应用的精确尺寸要求。
方法
- 锯切：金刚石涂层刀片，可实现干净切割，并最大程度减少碎裂。
- 激光切割：针对精细或易碎材料进行非接触式烧蚀，减少机械应力。
- 等离子切割：用于超精细特征的干法蚀刻，适用于先进的半导体晶圆。
价格
切割服务通常每片价格在 50 美元到 125 美元之间。具体价格取决于您要求的精度和尺寸。
包装
包装
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- 您可以使用您的文件模板进行装运。
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*付款通知
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相机安装清单
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我们的过滤器可以根据列表中所示的安装方式进行切割。请联系我们获取报价。
