BP532-3 バンドパスフィルター(CWL=532nm、FWHM=3nm)

透過率曲線は標準的なものです。実際のデータはロットごとに異なる可能性があります。生の透過率および OD データを弊社にご請求いただけます。

製品ページのリンクをコピーし、 info@syronoptics.comにメールを送信して生データを入手してください。

在庫のある商品の場合、通常はご注文後5営業日以内に発送いたします。

カスタマイズ製品の場合、通常はご注文後4～8週間以内に発送いたします。

在庫商品は、受け取り後 7 日以内に返品することができます。

返却には一律35ドルの料金がかかります。

60 x 60 mm 未満の寸法については、カスタム サイズが利用可能です。取り付けない場合、厚さは通常 0.5 ～ 3 mm の範囲になります。

より大きなサイズの詳細については、 info@syronoptics.comまでお問い合わせください。

光学ダイシングとは、光学材料、特に特殊コーティングを施した材料を、構造的および光学的完全性を維持しながら、より小さな機能部品に分割するために使用される精密切断プロセスを指します。光学コーティング フラット(ガラス、溶融シリカ、または反射防止層、誘電体層、またはその他の光学層でコーティングされた半導体などのフラット基板) の場合、ダイシングにより、これらのコーティングされた基板がフォトニクス、レーザー、センサー、および半導体デバイスのアプリケーションにおける正確な寸法要件を満たすことが保証されます。

方法

• ソーダイシング: ダイヤモンドコーティングされたブレードにより、欠けを最小限に抑えてきれいに切断します。

• レーザーダイシング: 繊細な材料や脆い材料を非接触でアブレーションし、機械的ストレスを軽減します。
• プラズマダイシング: 超微細加工のためのドライエッチング。高度な半導体ウェーハに最適です。

価格

ダイシング サービスの費用は通常、1 個あたり 50 ～ 125 ドルです。要求する精度とサイズによって異なります。

ジェネリックパッケージが必要な場合は、ご注文時に備考欄に「ジェネリック」とご記入ください。

このような場合:

• 包装材にブランド情報がない
• すべてのドキュメントは汎用的になります
• 発送前に荷物の画像をお送りします
• 出荷にはドキュメント テンプレートを使用できます。

詳細については、 shop@syronoptics.comまでお気軽にお問い合わせください。

支払いはクレジットカード、Apple Pay、Google Payでオンラインで行うことができます。

支払いを承認した直後に金額が差し引かれることはありません。確認のために生のデータを電子メールで共有し、確認後にのみ金額が差し引かれます。

200 ドル未満の金額については、商品を受け取ってから 15 日以内に支払いをリクエストできます。(NET 15)

ご注文後の手順は以下のようになります。