343nm 대역통과 필터

개요: 방사원의 출력 밀도 분포를 측정하는 장치로, 특히 재료 가공에 사용되는 고출력 레이저용으로 설계되었습니다.
필터 용도: 대역 통과 필터는 센서(포토다이오드 또는 CCD) 앞, 감쇠 또는 빔 분할 단계 뒤의 광경로에 배치됩니다.
기능: 특정 343nm UV 파장을 배경 노이즈, 주변광 또는 고조파 생성 과정에서 완전히 변환되지 않았을 수 있는 잔류 기본 레이저 주파수(예: 1030nm 또는 515nm)로부터 분리합니다.
결과: UV 레이저의 출력 밀도 프로파일을 정밀하고 노이즈 없이 측정하여 레이저 파라미터가 미세 가공의 엄격한 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.

개요: 빔 성형용으로 설계된 광학 시스템으로, 일반적으로 가우시안 레이저 빔을 균일한 레이저 어블레이션을 위한 “Top Hat” 프로파일 또는 균일한 정사각형 프로파일로 변환합니다.
필터 용도: 필터는 빔 성형 모듈의 입력부 또는 빔 전달 광학계의 일부에 사용됩니다.
기능: 빔 성형에 사용되는 회절 광학 소자(DOEs)는 파장 의존성이 매우 높습니다. 필터는 설계 파장(343nm)만 성형 광학계에 입사하도록 합니다. 광대역 광이나 잘못된 파장이 입사하면 회절각이 달라져 출력 빔의 형상이 손상됩니다.
결과: 가공물에 매우 균일하고 치수가 정확한 빔 스폿을 형성하여 제조 중 불균일한 어블레이션 깊이를 방지합니다.

개요: 반도체 3D 패키징에 사용되는 레이저 박리형 접합 소재입니다. polyketanil 기반 박리층이 소자 웨이퍼를 캐리어에 접합하며, UV 레이저 에너지에 노출하면 “디본딩”됩니다.
필터 용도: 레이저 디본딩 헤드에 통합되어 빔이 유리 캐리어를 통과해 박리층에 도달하기 전에 빔을 조절합니다.
기능: 박리층에 흡수되어 화학 결합을 끊는 고에너지 343nm 광자는 투과시키고, 열을 발생시키는 적외선 파장(IR)은 차단합니다.
결과: 섬세한 반도체 웨이퍼를 열 손상이나 응력 없이 캐리어에서 “저온” 분리하여 후속 공정을 위한 깨끗한 표면을 남깁니다.