광학 다이싱은 광학 재료, 특히 특수 코팅이 적용된 재료를 구조적 및 광학적 무결성을 유지하면서 더 작은 기능성 부품으로 분할하는 정밀 절단 공정을 의미합니다. 광학 코팅 평판 (유리, 용융 실리카 또는 반도체와 같은 평탄한 기판에 반사 방지층, 유전체층 또는 기타 광학층을 코팅한 것)의 경우, 다이싱을 통해 이러한 코팅 기판이 포토닉스, 레이저, 센서 및 반도체 소자 응용 분야의 정확한 치수 요건을 충족하도록 합니다.
방법
- 쏘 다이싱: 다이아몬드 코팅 블레이드를 사용하여 치핑을 최소화하면서 깔끔하게 절단합니다.
- 레이저 다이싱: 섬세하거나 취성이 있는 재료를 비접촉 방식으로 제거하여 기계적 응력을 줄입니다.
- 플라즈마 다이싱: 초미세 구조를 위한 건식 식각으로, 첨단 반도체 웨이퍼에 적합합니다.
가격
다이싱 서비스 비용은 일반적으로 개당 $50에서 $125이며, 요청한 정밀도와 크기에 따라 달라집니다.