Die Transmissionskurve ist typisch. Die tatsächlichen Daten können von Charge zu Charge variieren. Sie können die Rohdaten zu Transmission und OD bei uns anfordern.

Kopieren Sie den Link der Produktseite und senden Sie eine E-Mail an info@syronoptics.com, um Rohdaten zu erhalten.

Bei lagerhaltigen Produkten erfolgt der Versand in der Regel innerhalb von 5 Werktagen nach Bestellung.

Bei personalisierten Produkten erfolgt der Versand in der Regel innerhalb von 4-8 Wochen nach Bestellung.

Lagernde Produkte können innerhalb von 7 Tagen nach Erhalt zurückgegeben werden.

Für die Rücksendung fallen pauschal 35,- € an.

Die Zahlung kann online mit Kreditkarte, Apple Pay oder Google Pay erfolgen.

Der Betrag wird nicht sofort abgebucht, nachdem Sie die Zahlung autorisiert haben. Wir werden Ihnen die Rohdaten zur Bestätigung per E-Mail zusenden. Erst nach der Bestätigung wird der Betrag abgebucht.

Bei Beträgen unter 200 $ können Sie eine Zahlung innerhalb von 15 Tagen nach Erhalt des Produkts verlangen. (NETTO 15)

Nach der Bestellung läuft das Verfahren wie folgt ab.

Für Abmessungen unter 60 x 60 mm sind Sondergrößen verfügbar. Ohne Montage beträgt die Dicke im Allgemeinen 0,5–3 mm.

Kontaktieren Sie für größere Größen Einzelheiten unter info@syronoptics.com .

Optisches Dicing bezeichnet Präzisionsschneidverfahren, mit denen optische Materialien, insbesondere solche mit Spezialbeschichtungen, in kleinere Funktionskomponenten segmentiert werden, wobei ihre strukturelle und optische Integrität erhalten bleibt. Bei optischen Beschichtungsflächen (flache Substrate wie Glas, Quarzglas oder Halbleiter mit Antireflex-, dielektrischen oder anderen optischen Schichten) stellt das Dicing sicher, dass diese beschichteten Substrate die exakten Maßanforderungen für Anwendungen in der Photonik, bei Lasern, Sensoren und Halbleiterbauelementen erfüllen.

Methoden

• Sägewürfeln: Diamantbeschichtete Klingen für saubere Schnitte mit minimalem Absplittern.

• Laser-Dicing: Berührungslose Ablation empfindlicher oder spröder Materialien, wodurch die mechanische Belastung reduziert wird.
• Plasma-Dicing: Trockenätzen für ultrafeine Merkmale, ideal für fortschrittliche Halbleiter-Wafer.

Preis

Der Würfelservice kostet in der Regel zwischen 50 und 125 US-Dollar pro Stück. Abhängig von der gewünschten Genauigkeit und Größe.